高科技电子

行业痛点

协同程度高

高度整合性功能的机构、电子、电气、及工业设计分工
分工多元化

电子行业分工多元化, 高度仰赖上下游体系协同。
质量要求高

供货商质量与规范差异、产品整体质量控管不易。
多数离散制造

设计与生产包含组装,包装等单位分散于全球各地
个性化需求渐增

客户主导规格与需求,与客户间协同作业频度高。

解决方案

统一平台

通过统一的研发管理平台整合集成各开发工具，实现有效的数据交互与共享。

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无缝集成

通过设计与生产管理系统的集成及时、准确、有效的将设计数据传递给生产部门，实现设计制造一体化。

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项目驱动

以项目为核心的业务流程管理以BOM多视图管理为核心的产品数据管理实现技术与管理的集成。

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机电协同

实现ECAD软件与MCAD软件紧密集成，兼容异构CAD数据格式，数据集中管控，电子工程师和机械工程师在平台上进行高效协作。

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方案的优势

云原生

全球第一家用云原生技术重新构建工业软件的公司。秉持以客户为中心的理念，帮助企业实现数字化转型，从而使企业在产品价值链上取得全面的竞争优势。我们始终以3R为思路和使命，实现企业本身的价值。

全栈国产

全栈国产自主可控的新一代系统，替代 Wintel的自动控制OT系统，升级至云边协同的智能系统。

缩短产品研发周期

可以根据企业具体业务流程，支持以产品研发项目流程为驱动，以BOM和物料管理为主线的产品研发管理平台

支持IPD

杰为支持IPD集成开发流程，将概念、计划、开发、验证、发布、生命周期六个阶段融入到软件的体系当中，并且在流程中有定义清晰的业务决策评审点，更关注产品的市场定位及盈利情况。

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