半导体

行业痛点

核心竞争力普遍不强

中低端产能过剩，在关键零部件和核心技术方面，管理机制、技术创新能力，都与国外企业存在较大差距，仅仅依靠消耗资源、降低劳动力成本的机械制造业，难以维持可持续性发展
交付周期长

产品结构和生产过程复杂、零部件种类繁多、编码不规范且复杂，交付周期长、配套能力差
变更频繁

产品的动态变更频繁，图纸不唯一，缺乏版本管理，无法快速共享设计重用
制造模式复杂

机械装备制造业制造模式比较复杂，属于混合型制造模型，既有典型的多品种、小批量类型，也有按订单定制甚至单件定制的情况；如何在已有技术储备的前提下，完成快速的生产技术准备对于企业获得竞争优势非常重要

解决方案

建立编码体系

建立企业级的统一编码体系，建立满通用件、企标件、标准件、专用件等物料分类库，以便查询已有的零部件，最大化实现设计重用，避免物料存在一物多码。

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产品数据管理新模型

通过PLM系统建立以BOM为核心的产品数据管理模型，使得BOM与设计文档、工艺文件、业务流程等自动关联。

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建立新品开发过程管理

产品开发流程和项目管理，实现项目执行的透明化和规范化、项目计划与流程一体化。

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变更管理

按企业变更流程，进行设计更改的申请、执行、批准、生效和通知，实现更改过程的可追溯性控制、文档的有效性和设计与工艺之间的有效关联。

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方案的优势

精益管理

建立起企业级文档库，统一物料管理平台，实现以BOM为核心的产品数据管理

打通数据流

解决信息孤岛问题，PLM与CAD设计软件紧密集成 PLM实现与ERP系统双向集成

合理利用资源

通过WBS、甘特图、网络计划图等技术，在产品设计过程中，进行项目任务分解、计划、下达，实现项目进度控制、设计团队管控、质量管理。

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